El valor objetivo de la humedad relativa en una sala limpia de semiconductores (FAB) es de aproximadamente 30 a 50%, lo que permite un margen de error estrecho de ±1%, como en la zona de litografía, o incluso menos en la zona de procesamiento ultravioleta lejano (DUV), mientras que en otros lugares se puede relajar a ±5%.
Debido a que la humedad relativa tiene una variedad de factores que pueden reducir el rendimiento general de las salas limpias, incluidos:
1. Crecimiento bacteriano;
2. Rango de temperatura ambiente confortable para el personal;
3. Aparece carga electrostática;
4. Corrosión del metal;
5. Condensación de vapor de agua;
6. Degradación de la litografía;
7. Absorción de agua.
Las bacterias y otros contaminantes biológicos (mohos, virus, hongos, ácaros) pueden proliferar en ambientes con una humedad relativa superior al 60 %. Algunas comunidades bacterianas pueden crecer con una humedad relativa superior al 30 %. La empresa considera que la humedad debe controlarse entre el 40 % y el 60 %, lo que puede minimizar el impacto de las bacterias y las infecciones respiratorias.
Una humedad relativa del 40 % al 60 % también es moderada para el bienestar humano. Un exceso de humedad puede causar sofocación, mientras que una humedad inferior al 30 % puede causar sequedad y agrietamiento de la piel, molestias respiratorias e infelicidad emocional.
La alta humedad reduce la acumulación de cargas electrostáticas en la superficie de la sala limpia, lo cual es un resultado deseable. Una humedad baja favorece la acumulación de cargas y constituye una fuente potencialmente dañina de descargas electrostáticas. Cuando la humedad relativa supera el 50 %, las cargas electrostáticas comienzan a disiparse rápidamente, pero cuando la humedad relativa es inferior al 30 %, pueden persistir durante mucho tiempo en un aislante o una superficie sin conexión a tierra.
Una humedad relativa entre el 35% y el 40% puede utilizarse como un compromiso satisfactorio, y las salas blancas de semiconductores generalmente utilizan controles adicionales para limitar la acumulación de cargas electrostáticas.
La velocidad de muchas reacciones químicas, incluidos los procesos de corrosión, aumentará con el aumento de la humedad relativa. Todas las superficies expuestas al aire alrededor de la sala limpia se mueven rápidamente.
Hora de publicación: 15 de marzo de 2024